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速看-电子工业常用胶粘剂特性概览
发布时间 : 2024-10-15

电子工业常用胶粘剂特性概览


1. 环氧树脂

  • 特性:高强度、高硬度、广泛粘接基材
  • 不足:韧性差、配比严格(多为双组份)、低温固化受限

2. 硅胶

  • 优势:柔韧性佳、密封性好
  • 特点:强度适中、单/双组份可选、对潮气敏感
  • 应用:多用于密封

3. 丙烯酸酯

  • 亮点:高强度、高韧性、快速固化
  • 注意:伴有气味
  • 用途:结构粘接

4. 聚氨酯

  • 广泛性:粘接基材多样
  • 性能
    • 双组份:高强度,适用于结构粘接
    • 单组份:良好弹性,常用于密封
  • 局限:耐老化性有限

5. 改性硅

  • 优势
    • 广泛粘接、耐紫外线、户外密封适用
    • 初粘力强、弹性优异
  • 应用:半结构粘接及户外密封
  • Carzoon,作为专业的胶粘剂解决方案提供商,我们深知每一个用胶需求背后都承载着客户的信任与期待。因此,无论您面临何种复杂的用胶挑战或是对产品性能有着特殊的要求,Carzoon都致力于为您提供卓越的产品与量身定制的整体用胶解决方案。

  • 在此,我们诚挚地邀请广大客户朋友,无论是初次接触胶粘剂的新手,还是经验丰富的行业专家,都欢迎随时致电我们或通过微信(13011275357 / 13011141190)与我们建立联系。Carzoon团队将耐心倾听您的需求,细致分析您的工况,为您量身打造适合的用胶方案。让我们携手并进,在胶粘剂的世界里共同探索、创新,共创更加美好的未来!您的满意,是我们永恒的追求。

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