电子工业常用胶粘剂特性概览

1. 环氧树脂

• 特性：高强度、高硬度、广泛粘接基材
• 不足：韧性差、配比严格（多为双组份）、低温固化受限

2. 硅胶

• 优势：柔韧性佳、密封性好
• 特点：强度适中、单/双组份可选、对潮气敏感
• 应用：多用于密封

3. 丙烯酸酯

• 亮点：高强度、高韧性、快速固化
• 注意：伴有气味
• 用途：结构粘接

4. 聚氨酯

• 广泛性：粘接基材多样
• 性能：
  • 双组份：高强度，适用于结构粘接
  • 单组份：良好弹性，常用于密封
• 局限：耐老化性有限

5. 改性硅

• 优势：
  • 广泛粘接、耐紫外线、户外密封适用
  • 初粘力强、弹性优异
• 应用：半结构粘接及户外密封

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